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什么是先进封装?和传统封装有什么区别?如何分类?
来源: 面包芯语      时间:2023-08-10 19:25:38


(资料图片)

2023先进电子材料创新大会聚焦于“新材料与产业发展新机遇”,瞄准全球技术和产业制高点,紧扣电子信息产业关键基础环节的短板,不断延展,着力突破高端先进电子材料产业化发展难题,拓宽新兴市场应用。本次大会挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业,多视角共同探讨先进电子材料产业发展新机遇,从应用需求逆向开发,产学研联动,驱动先进电子产业协同创新发展,打造国际高端电子材料产学研交流对接平台。

AEMIC先进封装论坛针对全球先进封装产业频现“软肋”的核心技术与产业问题,论坛从先进封装工艺、异构集成的前沿技术、关键材料与设备、可靠性与产品失效分析、最新市场应用、以及产业发展的新机遇与挑战等问题进行攻关,着力突破先进封装产业发展难题,实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性与产业平衡发展。

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